目前，由于陶瓷材料具備硬度高，耐磨損、高亮等優點，用在手機背板、指紋識別等方面，顯得十分的美觀大方，尤其是在市場趨向于5G高速及無線充電時代，陶瓷材料制成手機后蓋，相對于金屬、塑料等材質，僅僅不會屏蔽信號這一項優勢便已經成為了最佳的選擇，何況陶瓷材質在硬度方面，可媲美藍寶石。

潮州三環（集團）股份有限公司（以下簡稱三環集團）作為陶瓷行業的領軍企業，早早便涉足了電子陶瓷這個行業，研發出了各種陶瓷材質的零部件，比如陶瓷后蓋、指紋識別陶瓷蓋片、陶瓷基片及燃料電池隔膜片等。目前，三環集團是業內唯一一家掌握從粉體到成品全制程技術及工藝的企業，形成從2D、2.5D、3D、四曲面、一體化等所有外形的成型及機加工工藝，產品的各項性能指標也成為業內標桿。據悉，目前手機品牌商采用的陶瓷后蓋、指紋識別陶瓷蓋片等大部分出自三環集團。

然而由于技術門檻高，成本較高，陶瓷材料后期加工想達到手機后蓋精細化的要求依然十分困難，目前產能也正處于爬坡階段，未能完全滿足于市場需求，這也是陶瓷手機后蓋還未能大范圍推廣開來的主要原因。目前僅有小米，一加，Essential采用陶瓷后蓋的量產方案。

針對陶瓷在手機背板中應用的這樣一種發展現狀，作為行業領頭羊的三環集團又是如何看待的呢，有何應對策略？在近日舉辦的2017深圳國際全觸與顯示展上三環集團項目經理魏兆燦接受了記者的專訪，并就問題作出了解答。

第一，陶瓷材質前景可期。魏兆燦認為，當前智能手機行業發展的速度越來越快，手機硬件性能越發趨向于同質化，比如，就連當初采用金屬后蓋的智能手機被認為是高端的象征，但隨著千元機也采用金屬后蓋，高端不再，因此廠商更愿意去尋找更優異的材質做為手機后蓋，以實現差異化競爭。如今藍寶石因成本過高，或已被市場放棄，而具有特殊優勢的陶瓷則成為不二選擇。

第二，陶瓷材質更能響應信息高速時代化發展。在即將來臨的5G高速通訊化時代的來臨，對手機材質的要求越來越高，金屬材質會屏蔽信號，已經不太適用于手機背板；塑料材質則顯得太過低端，滿足不了消費者對手機體驗度及趨向于高端的需求；而目前最常用的玻璃后蓋，則十分容易破碎，令人又愛又恨。陶瓷材質基本解決了以上的這些問題，更能適應這個時代。

第二，目前陶瓷手機蓋板的工藝技術已經高度成熟。三環集團在結構上已經實現的2D、2.5D和3D（包含4曲面和unibody）不同結構的量產能力；并且在顏色上也取得突破，不再是黑白兩色，可以協助終端實現不同顏色的外觀要求。此外，為了滿足市場的需求，三環集團在潮州新建23萬㎡廠房及南充33萬㎡在建廠房均已啟動，主要著重擴張前道粉料及毛坯生產，同時在后道機加工方面與業內CNC同行實現資源共享，以更快的推進陶瓷材質在手機行業的應用，相信未來3到5年之內，陶瓷會被更多人所接受。

以下是采訪內容：

一、此次深圳國際觸控顯示展會帶來了哪些新產品？

本次我們帶來了公司的部分產品，主要是指紋識別，手機蓋板&智能穿戴、還有陶瓷基板和PKG陶瓷基座等產品。

指紋識別：高介電，3倍于藍寶石的介電常數，采集更清晰的指紋圖像；薄厚度：蓋板厚度低至0.08mm；高強度：更高的抗折強度和斷裂韌性，相同厚度更耐壓抗摔；高耐磨：比肩藍寶石的硬度，防止金屬劃傷；成本低：可用流延等工藝制備，產能可以迅速放大，成本低于藍寶石；微晶鋯陶瓷的三高：高顏值，高硬度，高介電，助力指紋識別方案快速反應，正確反應；手機蓋板&智能穿戴：通過不同的工藝實現不同顏色效果，不同結構的陶瓷后蓋和智能穿戴。

二、貴司認為在電子行業未來的發展中，陶瓷材料具備著怎樣的優勢？

微晶鋯作為一種獨特的先進陶瓷材料，被譽為“陶瓷鋼鐵”， 展現了其頂級的外觀和結構性能特點，這些優質特性成就了氧化鋯陶瓷從醫療產品到可穿戴設備，從奢侈品到新能源領域，從居家用品到移動通信產品等諸多領域的無限應用可能性。

首先我們看它的力學性能：1、強度高變形量小：抗彎強度高達1000兆帕（藍寶石900兆帕、玻璃是600兆帕）；

2、耐磨抗刮，永久光澤：莫氏硬度8.5，玻璃是6.5，灰塵是7, 可見陶瓷硬度高于生活中大部分常見物質 ；

3、極低屏蔽，助力無線 ：微晶鋯是非導電材料，不會對信號形成屏蔽，并可匹配無線充電系統，適用于各類可穿戴式電子通訊設備；

4、另外就電子產品外觀件來說，陶瓷無論從外觀、手感方面都有其它材料所不具備的優勢，濕潤如玉是最真實的形容，而人們對玉、對陶瓷在文化上面的認可也是其它外觀材料難以代替的。

三、貴司作為我國電子元件百強前十名、首家手機陶瓷蓋板量產企業。能否談一下貴司在元器件方面的優勢及陶瓷手機蓋板方面有哪些競爭優勢？

三環集團近半個世紀以來，一直專注于陶瓷材料材料及工藝的研發和生產，目前擁有包括：干壓、流延、注射、疊層、等靜壓、擠出等幾乎業內所有的陶瓷成型生產設備及工藝；其中各類通過流延工藝生產的陶瓷基片產能及市場份額均居世界首位，市占率高達35~40%。

通過陶瓷注射成型光通訊陶瓷部件產能及市場份額也居世界首位，市占率更高達60%。

而在2007年通過自主開發與設備自制，突破國外技術封鎖，實現陶瓷封裝基座的產業化，到現在仍是國內唯一能規模化生產此類產品,并直接與日系廠商競爭的企業。

公司2011年開始研發手機用陶瓷外觀件產品，目前已經與業內各主流品牌建立良好的溝通與合作,其中指紋識別陶瓷蓋板在小米、華為、OPPO、vivo、一加等眾多品牌大規模應用；而陶瓷電池蓋則是目前業內唯一 一家掌握從粉體到成品全制程技術及工藝的企業，形成從2D、2.5D、3D、四曲面、一體化等所有外形的成型及機加工工藝，產品的各項指標也為業內標桿。

四、貴司作為首家實現陶瓷手機蓋板量產的企業，是如何看待陶瓷在手機上的運用及未來的發展趨勢？

智能手機的迭代速度已經越來越快，每個月都有不少新的機型出現，但是隨著硬件性能的趨同，廠商已進入微創新時期，廠商必將從材料、工藝和設計上去尋求突破，才能征服消費者，獲得更多的市場份額。2016年手機市場在材質工藝上說的最多的可能就是金屬材質了，甚至在千元機也已經進入了金屬機身行列，導致金屬逐漸從高端走向大眾化，廠商需要繼續尋找新的高端材質和工藝來支撐高端旗艦市場與千元機市場的差異化。

通過近年來手機的發布情況來看也說明了手機廠商的確在尋求新的工藝和材料，力求在高端旗艦市場打出差異化。陶瓷以其濕潤如玉、永不磨損的高端特性，受到各終端設計師的大力追捧，而從市場實際的反饋來看，也是非常的正面；但由于陶瓷從材料開發、成型到精細加工等環節難度大、成本高，目前真正意義上能實現全制程量產的廠商也僅三環一家，且前期產能也確實受限；這是陶瓷還沒有在行業內大范圍使用的主要因素，也致使陶瓷手機后蓋在以前一段時間的市占率是非常小的；但由于陶瓷材料前面所說的特殊優勢，各大終端其實一直都非常關注，也非常有興趣；后續隨著產能瓶頸的打破，陶瓷在手機上的應用必將大幅提升，這個趨勢是可以肯定的。

從5-10年的時期來看，手機市場的變化是非常大的，近幾年，手機性能等已經非常雷同，也就是同質化嚴重，手機終端廠商為了拉開距離，實現差異化競爭，就會形成新的材料、新的工藝，滿足不同消費者個性化的需求，陶瓷材料從硬度、強度等方面滿足了消費者的需求，滿足終端廠商設計師對美感的要求，符合大眾審美的需求。

五、貴司明年以及未來中短期的規劃？

如前面所說，在產能方面，為了更好的滿足市場需求，我們在潮州新建23萬㎡廠房， 南充33萬㎡在建廠房均已啟動，未來這些廠房投入使用后專門生并且將重點大力擴張前道粉料及毛坯產能，并在后道機加工方面與業內CNC同行資源共享；因為我們知道同行的CNC資源是非常豐富，而這塊的資本投入也是非常大的。三環為了快速來推進陶瓷在手機行業的應用，我們也將采取開放的態度，通過加強與業內同行的合作，充分來發揮業內存量CNC資源的產能，使陶瓷電池蓋行業的產能得以快速的提升，來滿足市場及終端對于陶瓷材料的需求；

在產品結構上面，對于消費市場多樣化的需求，目前我們在手機蓋板結構上已經實現了2.5D/3D（含四曲面&unibody）的量產；在產品顏色上，我們可以提供多種加工方式來實現不同顏色的需求?？傊?，我們將通過擴大生產，實現多樣化的結構及多樣化的顏色來滿足市場的需求。成本方面，隨著工藝的成熟、產能的擴充，陶瓷電池蓋的制造成本也將持續得到優化；

可以說，陶瓷手機后蓋經過三環人近6年來的不斷探索和技術創新，以及相關終端的幫忙與扶持，目前已經打通陶瓷在手機行業廣泛應用的任督二脈，為行業開創了一個全新的局面，也非常期待各家有實力的業內同行的一起參與，共同努力把這一產業做強做大。

另外可以透露的信息是，目前不少手機終端已開始啟動陶瓷項目，預計明年將會有更多的手機使用陶瓷材質。我們將與業內同行一起努力，通過多樣化的結構和顏色、快速反應及充足的產能來滿足市場和終端的需求。